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中国半导体设备龙头，核心设备进入全球第一方阵
中微亮相央视纪录片《大国2》，展现国家强国魅力
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从电子管电脑到智能手机
从 1975 年的 128K 毫米级电子管计算机（缩小 100 万倍）到 1985 年的 128K 微米级集成电路元件（缩小 100 万倍）再到 2015 年的 128G 纳米级集成电路元件。微处理的创新与进步半导体芯片前端的设备是实现这一万亿倍缩减最关键的环节在于光刻机和等离子刻蚀机。
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数字时代高新技术产业的四个基本层次——到2020年占GDP的40%
芯片生产关键在设备，设备市场400亿元。国内市场可能达到80%。如果我们颠倒倒三角形，我们有两个想法。有多少公司可以制造这样的设备？在软件领域，全球有数以百万计的公司；在电子系统领域，有几十万；在芯片制造领域，有数百家；在芯片设备领域，有几十家。领先的技术装备企业只有3家，数量少，垄断程度高。
bobty综合体育在研发过程中，芯片制造要领先电子系统3-5年开发新一代产品，芯片设备要领先芯片制造3-5年开发新一代产品。在这个设备投资中，光刻机投资占15%，化学膜投资占14%左右，但根据近几年的发展，将增加到17%-20%左右。
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从 14nm 到 5nm 器件加工，等离子蚀刻步骤将增加三倍
在20nm，大约会有55个蚀刻步骤；在14nmveeco 机械设备在中国什么地方生产，不会增加太多，但是在10nm，会增加到115步，在7nm，会是140步，在5nm，会是160-190步。由于光刻的波长限制，必须使用的多模板工艺等离子刻蚀成为最关键的步骤，刻蚀次数急剧增加。现在有八折模板可以做到5nm。薄膜市场也在增长，蚀刻设备增长超过18%。
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1980-2020年芯片产业投资Capex和设备投资历史
我们可以看看过去40年芯片制造前端各种设备投资占比的变化。经济发展相对平稳，而电子行业波动较大，芯片行业年增长率波动较大，而设备行业年销售额不足50%-70%。从 1990 年代到 2000 年，装备行业经历了大起大落。近几年可以看出，行业发展趋于平稳，因为随着芯片进入工业、民生、国防等各个领域，芯片行业、半导体设备行业的变化与GDP增长更加一致。
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2016-2020年国内企业投资占全球Capex的14%
2016年到2020年，虽然国内IC产业发展迅猛，设备市场巨大，但与全球半导体设备市场相比，仅占14%。中国微电子是目前国内唯一一家更全面进入国际市场的设备企业。，同时要大力提升在国际设备市场的地位，把中微打造成世界领先的设备公司。再来看看2016-2020年国内企业的投资情况。截至2017年9月，对外投资总额为998亿元，其中设备投资778亿元。可以看出，从去年到今年，外企对华投资增加不少。让我们看另一个数据。从 2016 年到 2020 年，根据中国Capex的数据，2016年中国投资总额占全球的14.4%，但到2020年，这一比例将达到41.5。当然，能否实现，还要看未来。
从2016年到2020年，如果将中国境内外Capex投资总额与全球总投资相比，将达到26.5%，2020年将达到41.5%。中国将在2019年超过韩国和台湾，成为世界第一全球和集成电路战略投资的最大场所。
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我国集成电路前端设备公司——线上是国际公司，线下是国内公司
先来看看我国前后端设备企业的现状。国内前端设备企业21家，其中后端重叠3家，国内后端企业16家，前后端设备企业共计34家。
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中微半导体设备有限公司发展现状
一方面，最先进的晶圆厂中的微蚀刻设备已被批准用于 10 至 7 纳米的部分蚀刻应用，从而实现小批量重复订单。5nm 蚀刻正在被批准。另一方面，中微28英寸二代MOCVD设备在国内蓝光LED设备市场实现大逆转，完全替代国外设备。中微、中微成员企业在刻蚀关键技术和装备方面创新突破19项，占行业32项技术的60%。中微第二代Primo A7 MOCVD设备在中国全面替代了德国Aixtron和美国Veeco的设备，从去年到今年8月已经接到150多份订单。
中微的CCP介质刻蚀设备已全面进入国际领先的芯片生产线。从40nm到28nmveeco 机械设备在中国什么地方生产，介质刻蚀已经占到国内Foundry市场的40%以上。领先的代工厂已经有 232 个反应站，生产超过 2500 万片晶圆。中微已在10nm和7nm研发线上批准了多项蚀刻应用，已成为标准设备；同时，中微已启动5nm器件刻蚀的开发，将批准更多刻蚀应用。
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2017年中微MOCVD实现国内蓝光LED市场大逆转
MOCVD产品拥有广阔且不断增长的市场，从照明领域的蓝光LED到红黄LED/紫外LED，再到功率领域的功率器件，再到显示领域的Micro-LED，再到太阳能领域的单片LED。集成电路领域。水晶IC器件。到2017年底，中微将在亚洲和欧洲拥有812个反应站和38条生产线，可生产5000万片晶圆。中国微等离子刻蚀机和MOCVD在线设备的全球分布包括中国、日本、韩国、欧洲等。进入的市场包括中国以及MEMS最先进的德国博士。和意法半导体。与欧美相比veeco 机械设备在中国什么地方生产，中微MEMS刻蚀机刻蚀效果好、合格率高、产量大、成本低。
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中微半导体年销售额保持年均30%的增长速度
近年来，公司销售额实现了30%的年复合增长率，其中2017年同比增长达到80%。公司计划确保30%的增长veeco 机械设备在中国什么地方生产，2020年实现规模18-2亿元，2017年公司销售额将达到11亿元以上。公司主要依靠内生增长，同时通过审慎的并购扩大公司业务。
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中微已获得专利748件，待申请专利409件，专利总数1157件
中维与5个国家和地区的15家专利事务所合作，建立了严格的专利和知识产权管理体系。公司已获授权专利748项，其中409项正在申请中，共计1157项。
2015年，美国商务部制定了《确保美国在半导体行业的领导地位》。本报告对中国芯片设计、芯片制造、半导体设备、材料和封装五个方面进行了长篇分析。但只提到了一家中国公司，中微半导体。
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中微的竞争对手是仅有的三四家具有国际垄断地位的大公司
经过40年的竞争veeco 机械设备在中国什么地方生产，现在30多家工艺设备企业集中在3-4家。中微的竞争对手是仅有的三四家具有国际垄断地位的大型企业。第一家美国应用材料公司，年销售额108亿美元，年研发支出超过15亿美元；第二家公司东京电子，年销售额72亿美元，年研发支出超过7亿美元；美国Colin LAM，年销售额58亿美元，年研发支出超过9亿美元。
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高端装备和核心器件三大特点，“大国重装”产业
说说我对这个行业的看法：中国现在是制造强国，但不是制造强国。高端装备和核心器件是“大国重器”，是我国成为制造强国的基础。
高端装备和核心装置是“大国重装”产业的三大特征。第一点是开发时间长。一般来说，开发出一代产品需要5到10年的时间，也需要20年、30年，甚至更长的时间。第二点是开发成本高，一般几亿到十亿元以上，更有几十亿甚至上百亿。第三点是现有产业结构被两三个国际公司垄断，国际市场占比超过90%。
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高端装备产业发展的三大基本要素：资金、人才、政策
资金可分为股权资本、低息贷款和项目资金三种形式；人才可以吸纳国际人才、国内人才和行业领军人物；政府可以选择投融资政策、进出口政策、所得税政策、劳动法政策等。、期权激励制度、本土化政策和上市政策给予指导。
我国集成电路产业已形成大发展态势，但目前的形式是资金、人才、技术大头，政策深化改革跟不上。行业的“叮”已经倾斜。如果推动产业发展的重点不能尽快转移到人才/团队的培养和核心技术的掌握上，不能尽快研究实施政策升级，就不能实现有效的跨越式发展.
进一步发展集成电路装备产业战略的建议：
· 加大对半导体设备和材料的投资，达到整个集成电路产业链投资的20%（目前不到3%）。
· 除股权投资外，应有长期低息贷款和对国家重大项目的持续资助。
· 鼓励和推动产业链国产化，特别是制定装备材料国产化率指标。到 2020 年应该达到 15%，到 2025 年达到 33%，到 2030 年达到 50%。
· 企业加大研发投入。并从开发样机阶段，学习进入在生产线上开发可靠、易用、高产量、低成本的设备阶段。
· 企业应有有效的管理者和全体员工的激励机制，尤其是全体员工持股的激励机制。
·国家在投融资政策、进出口政策、所得税政策、劳动法政策、期权激励制度、本土化政策、上市政策等方面深化改革。关系可以极大地促进行业的升级和发展。
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